当前位置:主页 > 365体育在线投注官网 > 文章内容

高通骁龙875展览:5M TSMC工艺,集成5G

来源:365bet官网下载 作者:365bet体育在线滚球下载 发布时间:2019-10-03

原标题:高通骁龙875展览:台积电5nm制程,集成5G来源:越来越接近年底的技术美学。
但是,在Snapdragon 865正式面世之前,遥远的Snapdragon 875首次发布,并且有望与台积电合作。
具体名称尚不清楚,但是您可以依次致电Snapdragon 875。
三星的Exynos 9825基于独特的7纳米EUV工艺,而高通公司的下一代Snapdragon 865则采用三星相同的工艺生产。
但是,到2021年,当高通准备推出Snapdragon 875时,我们可以与台积电合作在生产中采用5 nm技术。
这很奇怪。三星在四月份宣布,它已经成功开发了可将能耗降低20%的5纳米EUV技术。
一直以来都有良好回报的传闻,但三星也否认了。
因此,高通合作伙伴交换存在多个问题。
但是,一些消息人士称,台积电将于今年开始生产5 nm制造技术测试,并将于2021年开始批量生产。
该技术将晶体管密度提高到每平方毫米1个。
713亿美元比7纳米水平提高了约70%,有助于更好地将5G基带集成到芯片中。
这有助于高通提高对合作伙伴变更的信心。
此外,据报道,随着台积电5纳米工艺设计的完成,苹果的A14芯片可以首次使用,而高通公司可以进行一些测试而无需透露。
不幸的是,将不会发布有关Snapdragon 875的更多新闻。
但是,Snapdragon 875是采用5 nm工艺制造的,基于5G支持,它变得更薄,更快。它将在明年年底发布,并将于2021年大规模使用。
当然,在此之前,与我们的第一次会面是骁龙865。
关于这个旗舰平台的新闻太多了。
包括与LPDDR5X和UFS3内存兼容的Kona和Huracan版本。
0次闪光
但是,其中一个将集成X55以支持5G,但不支持另一个版本。




(阅读次数:
上一篇:供应FE8.1   下一篇:没有了